关 键 字: 半导体扩散源氮化硼垫片 | |
产品规格: 可根据客户需求定制 | |
所属行业: 陶瓷原料 | 产品包装: 防水防潮密封包装 |
供货数量: 9999 | 产品报价: 1.00 |
发布时间: 2018-05-04 | 有 效 期: 36500 |
化学组成BN%:99% 其他成分:no 密度:>2.15g/cm3 里氏硬度:450HL 抗弯强度:95Mpa 热膨胀系数(25℃-1200℃):1~2(10-6/K) 热导率(常温):35W/mk *高使用温度:空气900℃、真空1600℃、惰性气氛1800℃ 常温电阻率:>1014Ω.cm 产品优势 ● 采用***工艺高温氮化硼原料,确保材料纯度及耐高温性能。 ● 材料致密度高,抗氧化性能好,导热性好,加工精度高,尤其适用于半导体、微电子等设备配件的用途。 ● 具备高耐热性、低热膨胀系数、良好的抗热震性能以及良好的耐腐蚀性。 典型应用 ● 应用于半导体行业的扩散源、离子注入设备备件等。 ● MOCVD绝缘板,半导体单晶及III-V族化合物合成用的坩埚、基座等。 ●?应用于分子束外延,原位合成GaAs 、InP 、GaP单晶的LEC系列坩埚等。 专业服务 ● 免费为客户提供样品,为您提供满意的质量和服务。 ● 接受试销订单,可以寄送单个样品,并提供大宗订单折扣。 ● 设备**,加工精度高,尺寸规格多,可按照客户要求定制。 ● *的产品保证,及时跟进客户的反馈意见;海外订单,如果有任何质量问题,请提供照片显示问题通过电子邮件,我们将根据实际情况提供替代品。 我司根据客户要求,提供各种规格氮化硼制品件、精密件(严格按客户图纸或来样加工)。欢迎来电详询! 联系电话:0573-89104988 (宋经理)http://jiaxinghuaco.qiugouxinxi.net/
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